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半導体の国際見本市「SEMICON Japan」が今年も12月11日（水）～13日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。
先進技術の実用化に欠かせない存在となりつつある半導体。展示会には先端半導体や半導体製造装置、製造用部品・材料、各種ソフトウェア・アプリ・サービスなどに関わる企業が出展し、セミナーや特設イベントも開催されます。
この記事では、2024年のSEMICON Japanの見どころを解説します。
SEMICON Japan 2024の開催概要
早速開催概要として、会期や入場料金などの基本的な情報から、展示企業やセミナーについて説明していきます。
開催日時・入場料金・登録方法は？
SEMICON Japanは2024年12月11日（水）〜13日（金）の午前10時〜午後5時にかけ、東京ビッグサイト（東ホール・会議棟）で開催されます。入場は無料で、事前登録制です。
来場登録は「https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register」のリンクから可能です。登録後、発行されるバッジのデータをA4サイズで印刷し、当日、会場入口で配布されるホルダーに入れて入場する流れです。
半導体パッケージングなどのトッププレイヤーが一堂に会する「APCS」と、次世代半導体の設計などに関するサミット「ADIS」も同時開催されます。
どのような分野の企業が出展？
展示会には、半導体のサプライチェーンを形成する国内外の様々な企業が出展します。次の5分野の企業・団体などが主に参加します。
・先端半導体および最先端アプリケーション
・半導体製造装置
・半導体製造用部品・材料
・各種サービス・ソフトウェア
・大学・官公庁
先端半導体および最先端アプリケーションの分野では、AI（人工知能）や5G/6G通信、自動運転、空モビリティ関連のビジネスを手掛けている企業も参加します。
フロアマップの情報
以下が同時開催のイベントを含めた全体のフロアマップになります。
下記のページでは、会場の小間図を確認でき、出展企業・団体名や製品カテゴリーでブースを検索することもできます。
会場へのアクセス
東京ビッグサイトは、電車で訪れる場合は「りんかい線 国際展示場駅」（下車 徒歩約7分）か「ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅」（下車 徒歩約3分）が便利です。バスは、都営バスや京浜急行バス、JRバス関東などが利用できます。
第一線で活躍するスピーカー陣によるセミナー
業界の第一線で活躍するスピーカー陣の話を聞けるセミナーも開催されます。AIが切り開く新しい半導体市場、半導体新時代の戦略と技術、といったことをテーマにしたキーノートセッションなどに注目です。
（データは随時更新されますので、最新データは公式サイトからご確認ください）
様々な特別企画も開催
特別企画も実施され、目玉の一つは「落合陽一の情熱ラボ〜デジタルネイチャーで変わる未来とわたし〜」。メディアアーティストの落合氏が学生たちと科学技術と社会の未来について議論するイベントです。
体験エリアでは「SEMICON STADIUM」が行われ、半導体とe-Sportsをテーマにした特別セッションも実施されます。
投資マネー群がる半導体業界、先端技術実用化で需要増
近年、半導体に対する注目度は飛躍的に高まっており、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）の時価総額がAppleを抜いて世界1位となるなど、投資マネーの流入も顕著となっています。
その背景にあるのは、半導体を使う先進技術の研究・実用化が加速していることです。例えば、ChatGPTの登場で一躍脚光を浴びることになった「生成AI」では、データを高速処理するための高性能半導体が大量に必要とされます。自動運転技術の実用化においても、センシングやデータ処理において膨大な量の半導体を必要とします。
注目の出展企業は？
現在注目の生成AI向けの高性能な半導体製造で高い評価を得ている製造装置メーカとして、ブースを出展する日本企業5社を紹介しましょう。
ディスコ（小間番号：1042/7920）
ディスコは展示会で最大規模のブースを出展し、精密加工装置の実機や精密加工ツール、加工サンプルの展示を通じた多彩なアプリケーションを紹介する予定です。
アドバンテスト（小間番号：1648/7920/8402）
アドバンテストは、エヌビディアの生成AI半導体向けの試験装置などを手掛けていることで知られています。最先端の計測技術の開発・提供に強みがあり、この分野の最先端技術に触れるチャンスです。
TOWA（小間番号：2748/7920）
半導体と外部を電気的に絶縁・封止する「モールディング装置」などで強みを有し、この分野で世界シェア1位のTOWAは、生成AIなどで活用される「Advanced packaging」向けの技術などを紹介する予定となっています。
Rapidus（小間番号：2148）
2022年8月に設立し、日本政府が補助金を出しているRapidus（ラピダス）は、最先端半導体の製造を目指しています。主な事業内容としては、半導体素子や集積回路等の電子部品の研究・開発・設計・製造・販売などを掲げており、当日の展示内容に注目です。
住友重機械イオンテクノロジー（小間番号：5137）
住友重機械イオンテクノロジーは、中電流・高電流・高エネルギーの各領域のイオン注入装置などをブースで紹介する予定です。来年には炭化ケイ素（SiC）パワー半導体向けのイオン注入装置を市場投入するとみられており、関心が集まっています。
半導体分野の翻訳ニーズに対応するサン・フレア
サン・フレアでは半導体業界のお客様の翻訳ニーズを満たせるよう、最新動向を常にウオッチし、半導体領域に対応した専門翻訳サービスも提供しています。技術文書や契約書、販促資料、Webサイトや動画などを始め、様々なコンテンツの翻訳が可能です。
また、世界3,000社以上が所属する「国際半導体製造装置材料協会」（SEMI）の会員でもあり、SEMI会員の約3分の1の企業と取引実績があります。
サン・フレアの出展ブースへ（小間番号：6325）
当日はサン・フレアもブースを出展します。これまでの翻訳実績を含めて取組みを紹介いたしますので、多言語対応・多言語展開を検討されている方や、翻訳品質に課題を抱えている方など、お気軽にブースにお立ち寄りください。
2024年12月11日（水）～13日（金）【SEMICON Japan 2023】出展のお知らせ
ご来場日時について事前にご連絡いただければ、担当者が資料を準備してお待ちしています。お問い合わせは以下よりお願いいたします。
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ブログを音声合成でお届けするコンテンツ“ボイログ”。SEMICON JAPAN 2024に関する動画となっています。
