半導体の国際見本市「SEMICON Japan」が2025年も12月17日（水）～19日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。
先進技術の実用化に欠かせない存在である半導体。展示会には先端半導体や半導体製造装置、製造用部品・材料、各種ソフトウェア・アプリ・サービスなどに関わる企業が出展し、セミナーや特設イベントも開催されます。
この記事では、2025年のSEMICON Japanの見どころを解説します。
SEMICON Japan 2025の開催概要
まずは開催概要として、会期や入場料金などの基本的な情報のほか、展示企業やセミナーについて説明していきます。
会期・入場料金・来場登録方法
SEMICON Japanは2025年12月17日（水）〜19日（金）の午前10時〜午後5時に、東京ビッグサイト（東・西・南展示棟、会議棟）で開催されます。入場は無料で、事前登録制になります。
来場登録は「https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register」のリンクから可能です。登録後、パスワード設定を経て「来場者マイページ」にログインできるようになります。そこから入場証（来場者バッジ）をA4サイズ（カラー推奨）で印刷し、当日会場入口で配布されるホルダーに入れて入場する流れになっています。
半導体パッケージングなどのトッププレイヤーが一堂に会する「APCS」と、システムアーキテクチャー、半導体設計・検証分野を議論するサミット「ADIS」、デバイス・装置・アナリスト・研究開発、第一線のエキスパートが集結する新たなサミット「MIS」も同時開催されます。
出展企業の分野
展示会には、半導体のサプライチェーンを形成する国内外の様々な企業が出展します。次の5分野の企業・団体などが主に参加します。
- 先端半導体および最先端アプリケーション
- 半導体製造装置
- 半導体製造用部品・材料
- 各種サービス・ソフトウェア
- 大学・官公庁
先端半導体および最先端アプリケーションの分野では、AI（人工知能）や機械学習のほか5G/6G高速通信技術、自動運転、メタバース、メドテック関連のビジネスを手掛けている企業などが参加します。
フロアマップ
以下が同時開催のイベントを含めた全体のフロアマップになります。
下記のページでは、会場の小間図を確認でき、出展企業・団体名や製品カテゴリーでブースを検索することもできます。
アクセス
東京ビッグサイトは、電車で訪れる場合は「りんかい線 国際展示場駅」（下車 徒歩約7分）か「ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅」（下車 徒歩約3分）が便利です。バスは、都営バスや京浜急行バス、JRバス関東などが利用できます。
セミナーの情報
業界の第一線で活躍するスピーカー陣によるセミナーが開催されます。半導体技術については、若手技術者向けの基礎講座から、現役エンジニアに向けた最新技術動向や課題の検討や次世代技術への挑戦、また社会や産業を支える半導体技術の最前線情報など、多彩なプログラムが用意されています。
イベント＆特別企画
特別企画も実施され、若手・学生歓迎のZ世代応援プログラムなどが用意されています。
目玉の1つが「成田悠輔の情熱ラボ」で、経済学者である成田悠輔氏と学生100名がデジタル化の未来について議論します。
また各種ネットワークイベントが行われ、「ここでしか出会えない」コミュニケーションの場を提供しています。
盛り上がる半導体業界の現状
現在、ChatGPTなど生成AIの普及により、膨大な計算を行うGPU・AI専用チップの需要が急拡大しています。このAIバブルが半導体ブームを牽引しています。また自動車が電動化され、高度なADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の搭載が進んでいることも、半導体市場の急成長を後押ししています。
注目の出展企業は？
高性能な半導体製造で高い評価を得ているメーカーとして、ブースを出展する日本企業5社を紹介します。
東京エレクトロン（Tokyo Electron）（小間番号：S1234/C1033）
世界トップクラスの半導体製造装置メーカーで、業界動向を牽引する存在です。AI・先端パッケージング対応装置を展示予定です。3DICや先端ロジック向け装置、サステナブル製造技術を展開する同社は、基調講演にもCEO（最高経営責任者）が登壇します。
アドバンテスト（Advantest）（小間番号：E4346/C1012）
半導体テスト装置で世界的トップシェアを誇るアドバンテスト。特に生成AIや高性能チップのテストソリューションで需要が増えています。昨年に続き、AI関連の計測技術を強化しており、次世代AIチップのテスト技術や計測精度の革新を紹介予定です。
ラピダス（Rapidus）（小間番号：E5345）
日本政府が支援している次世代半導体メーカーであるラピダスは、2nm世代の量産を目指しており、国内半導体復活を象徴する存在です。Beyond 2nm技術（次世代プロセス技術）、国内製造基盤強化などを紹介予定です。
日本精工（NSK）（小間番号：E5708）
ベアリング分野で世界トップクラスのシェアを誇り、半導体製造装置向け精密部品でも高い世界的評価を得ています。高精度アライメントテーブル、AI予知保全ソリューションを展開している同社。今年は超低発塵シリーズやAI診断技術を初出展します。
住友重機械イオンテクノロジー（小間番号：W1103/W1369）
住友重機械イオンテクノロジーは、SiCパワー半導体向けイオン注入装置で注目度が上がっている企業です。次世代パワーデバイス対応装置や低環境負荷技術などを展開しています。同社の技術は、EV（電気自動車）や再エネ市場の拡大で需要が増加中です。
サン・フレアは半導体業界の翻訳にも対応
サン・フレアは、半導体業界の多様な翻訳ニーズに応えるため、市場動向や技術トレンドを常に把握し、半導体分野に最適化した翻訳サービスを提供しています。技術資料・契約関連文書・マーケティング資料に加え、ウェブサイトや動画コンテンツなど、幅広い媒体において柔軟な対応ができます。
さらに、弊社は世界3,000社超が参加する「国際半導体製造装置材料協会（SEMI）」のメンバー企業であり、SEMI会員企業の約3割と取引実績を持つなど、業界との強いネットワークを築いています。
サン・フレアもブースを出展（小間番号：W2652）
サン・フレアは「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。これまでの翻訳実績をはじめ、当社の各種取り組みをご紹介します。多言語対応・多言語展開をご検討中の方や、翻訳品質にお悩みの方は、ぜひお気軽にブースへお立ち寄りください。
SEMICON Japan 2025 株式会社サン・フレア 出展概要
ご来場日時などを事前にご連絡いただければ、当社の担当者が説明資料をご用意してブースにてお待ちしております。
